При изготовлении электронных компонентов на диэлектрические пластины устанавливаются СМД и ТНТ элементы. Первые припаиваются к контактным площадкам фольгированных цепей, расположенных непосредственно на поверхности, вторые – в металлизированные отверстия. SMD-монтаж выполняется преимущественно трафаретным способом, на специальных станках, а TNT – как правило, вручную, с применением паяльников.

Автоматизированный процесс производства плат характеризуется повышенной оперативностью и дешевизной, в сравнении с их ручным изготовлением. Однако у последнего метода имеются явные преимущества. Чтобы лучше разобраться в этом вопросе, рассмотрим достоинства и недостатки DIP-монтажа электронных компонентов - solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip.

Основные преимущества ручной пайки выводных элементов

Главные достоинства:

  • Высокое качество пайки. Поскольку каждый выводной контакт фиксируется вручную, мастер наносит оптимальное количество припоя, избегая его недостатков или излишков.
  • Минимизация брака. Человек, в отличие от станка, постоянно контролирует производственный процесс. Это исключает машинный брак, связанный с непредвиденным истощением запасов расходного материала (паяльной пасты) или случайного смещения заготовки (пластины диэлектрика) на конвейерной линии.
  • Надежность фиксации элементов. Выводные контакты припаиваются в металлизированные отверстия, благодаря чему держатся более прочно, чем если бы устанавливались на поверхностных контактных площадках.

Основные недостатки ручной пайки выводных компонентов

Главные минусы:

  • Повышенные затраты времени. Трафаретная пайка выполняется заметно быстрее, чем поэлементная. Поэтому СМД-монтаж характеризуется большей оперативностью, чем ТНТ.
  • Необходимость постпроизводственной обработки. Выводные контакты проходят через диэлектрическую пластину насквозь. Поэтому после пайки их излишки приходится обрезать.
  • Повышенные финансовые затраты. Ручная работа практически всегда стоит дороже, чем конвейерная. Поэтому расходы на каждую точку ДИП-пайки выше, чем на СМД.

Индустриализация производства приводит к тому, что большинство монтажных операций автоматизируются. Однако не все задачи можно делегировать станкам. Поэтому ручной труд не теряет своей актуальности. Кроме того, в ряде случаев без вмешательства компетентного мастера просто не обойтись: например, в процессе ремонта или модификации плат, когда приходится обрабатывать локальные участки микросхем.